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硬盘修理方式和翻新原理。 + W1 c# z& I! r; b% a
一、从硬盘的工厂区来管理硬盘,进行硬盘的工厂级坏道列表重组,改变和修复。 # B2 k. y. ^+ V+ Y- [" J: M
可进行的操作: , w G' N' w2 Q7 \
1 功能伺服扫描与纠正. (工厂级)
_ e! U8 V6 f( F& C2 物理扫描与物理激活(新硬盘在工厂就是这样物理激活的) . j7 }- {2 S/ a w
3 lba地址扫描与重组.(工厂级)
' w8 F! e- k2 w: @3 ^1 Q4 将客户使用区坏道写入工厂坏道列表(p-list)(新硬盘在工厂就是这样逻辑编辑的.)
$ [6 D0 J/ v' V/ r: ? U5 屏蔽磁头(部分品牌) (工厂级).
# o' y# Q& |, z9 L( K6 砍除大批量物理不可修复磁道(工厂级).
6 s2 }' W5 v6 i1 }1 i7 屏蔽坏扇区
% i) v; t e4 }& a# c# d8 改bios的字(参数)(工厂级)
' P- d6 f* A* F' T( k* h9 改lba的大小 (工厂级) t5 ~& ]* y k, E+ C/ C
10 改sn号(部分型号)(工厂级)
3 J& q+ F& ^' P# f$ ^; U7 L# Q5 w11 查看或者修改负头负轨的信息
# V2 ` o7 \$ |. b8 i二、
- R& G p: x. z1 d- E; S7 s$ I软硬件接合来专业修复各种型号的硬盘,主要支持IDE、SCIS、笔记本接口的硬盘,容量从50MB至300GB。
. {4 B( D' V0 w" t- r7 C% _在特别的工厂模式下可以对硬盘进行如下操作:
q6 G, ?5 r# |& z1 工厂模式下内部物理激活化;
4 X! g- ]4 @, ]3 G2 重写硬盘内部微码模块(firmware); 1 G9 Z% l$ G+ d' A2 U7 N
3 改写硬盘参数标识;
4 i0 l- @2 o% c1 d4 检查缺陷扇区或缺陷磁道, 8 ~" L0 K1 Q7 c
5 并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复; 9 A1 x' ]! k4 G& ^0 H
6 重新调整内部参数;逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
1 L8 V2 ?) f2 j8 S9 T7 S.M.A.R.T参数复位.... 8 ^4 n6 n$ B) L' Q
重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效
# e2 t4 f$ S4 Q8 支持的硬盘生产厂家有: " t% y8 {, b: K' f/ c
Seagate(希捷),
! v0 n! A7 W) xWestern Digital(西部数据), % l; q! M) H4 K( N
Fujitsu(富士通), 6 b" \# ?8 @8 m$ I" a( W. c5 g
Quantum(昆腾),
5 m2 ?4 \3 @8 v6 @6 q/ @Samsung(三星),
! @$ A: z! Q, w5 o, lMaxtor(迈拓),
: ^0 C3 C1 v, E+ ^) @* ?7 Z$ bConner,
) l( [! S, I& d. uIBM, - b" f$ w% L2 ]! c
HP,
7 v; x, \5 C9 d0 ?Kalok, % P2 c1 C+ L$ g# p' \
Teac,
_" K$ j' A4 ?+ _# J8 zDaeyoung, |
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