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[其它广告] SMT贴片加工中助焊剂的物理特性

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发表于 2013-10-31 17:17:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  在SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
) L! m7 y# [; Q; L8 _% p  
$ j% A* u" {& H" {0 G+ m8 A  SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.& m) k1 f' Z0 o% U6 g& l
  
& J# f% D+ \. L* D  助焊剂的作用有以下四点:
! D$ i7 W1 h$ X2 W: E  
6 N& F9 C" ~0 _. V% W; M  1、应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃;
9 k5 f3 |0 |2 p  " T% H$ z4 s$ M: q, c' S
  2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;
: U" a; u: [5 {* K, h0 R# w1 L  
- D1 S" r5 G9 x8 q- F' X  3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏;1 y- f6 E" b) o
  ! m. G; m1 u6 L1 r) p% z& Q) N
  4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿;& l' B4 N' b8 F+ Z
  ! T5 c7 L9 ~2 s2 G4 ]
  本文出处: 深圳市靖邦科技有限公司
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